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酸性电镀硬铜添加剂
Cu-M hard copper additive for gravure cylinder
镀液组成及操作条件 用途和特性
原料 标准 使用范围
硫酸铜 230 g/L 200~260 g/L
硫酸 60 g/L 50~80 g/L
氯离子 100 g/L 80~150 g/L
Cu-M1硬度剂 2 mg/L 2~4 mg/L
Cu-M2光亮剂 3 mg/L 3~6 mg/L
镀液温度 40~45℃ 38~50℃
阴极电流密度 20 A/dm2 15~25 A/dm2
阳极板 磷铜
（磷含有率0.03~0.06%）
消耗量：
Cu-M1 40~80ml/KAh
Cu-M2 40~80ml/KAh
1,专门用于雕刻版及腐蚀版，硬度可持久保持；
2,可使镀铜层具有优良的物理性能；
3,镀层表面光滑，不会产生起伏不平之现象，节省打磨需要；
4,适合全浸或半浸型使用。
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